天线作为无线通信系统中不可或缺的重要组成部分,在很大程度上决定着无线通信技术的发展水平。随着系统的工作频率越来越高,尤其是在进入到微波频段后,客观上就要求能对天线的辐射性能和表现有更加全面地把握和更为细致地考虑,只有设计精密、制作严谨的天线才能确保信号发射和接收的稳定性。本文在对超高频电子标签的相关理论和技术进行深入分析的基础上,依据ISO/IEC 18000-6 TypeB标准研究了UHF(915MHz)RFID标签天线及其接口电路(匹配网络和反向散射电路)的设计方案,对天线的性能参数进行分析和讨论并结合芯片的阻抗特点设计符合应用要求的RFID标签天线。天线设计采用ADS Momentum工具进行仿真,并通过PCB具体实现,测试结果显示天线的方向性、增益、阻抗以及带宽均满足设计要求。为了进一步提高天线的性能、减小天线的尺寸,本文提出了两种在不影响天线性能的情况下,减小天线尺寸的方法,采用了新型的天线结构,利用性能优越的LTCC材料作为天线的载体,通过仿真、制作和利用Aglient 8720ES矢量网络分析仪对天线进行测试,结果表明,所设计的天线很好地克服了以往天线设计时,尺寸的缩小与保持天线性能之间的矛盾。考虑到在微波频段,天线的工作环境和封装结构会对辐射性能产生很大的影响,本文通过建立通用的封装模型,利用HFSS软件提取出一系列天线性能参数与封装介质的介电常数、封装厚度和封装距离之间关系的数据,在Matlab中采用三次样条插值法,得出天线性能与每个因素之间的关系,很好地为实际应用时选取封装介质的材料、尺寸和封装的形式提供参考。