本文以辛酸亚锡为催化剂,利用丙交酯(LA)开环聚合与聚乙二醇(PEG)合成一系列分子量的两亲性多嵌段共聚物PLA/PEG/PLA(1)。在此基础上利用三元羧酸CMOSA对共聚物进行分子修饰,合成端羧基共聚物CMOSAPLA/PEG/PLACMOSA(2),并通过1H-NMR、IR、GPC等方法表征其结构。结果表明,三元羧酸CMOSA和共聚物通过化学键连接,端基酯化率为62%以上。以水杨酸钠、邻菲啰琳和粉防己碱为药物腜停疾旃簿畚铮?)和(2)的药物包封率和载药率,研究体外释放行为,通过对比考察端羧基对药物释放的影响。用透射电镜观察复乳胶束表面形态,并利用动态光散射考察不同因素对胶束粒径的大小和分布的影响。同时,在研究共聚物对水杨酸钠和粉防己碱释放行为的基础上,进一步研究对水杨酸钠/粉防己碱共释放体系的释放行为。结果表明,复乳胶束比单乳液胶束的粒径大,呈明显的核-壳结构。经过端羧基分子修饰的共聚物对药物的包封率、载药率有明显提高,对药物起到更好的控制释放作用,并且对水杨酸钠/粉防己碱的共释放有很好的控释作用,协调了二者的释放速度达到较好的周期协同效果。此外,文章研究了共聚物微球对水杨酸钠和粉防己碱的释放行为,利用扫描电镜观察研究微球表面形态,并用DSC考察了共聚物与药物之间作用力的宏观表现形式。结果表明,端羧基共聚物微球表面呈多孔结构,提高了药物的包封率,释放行为更加稳定。同时端羧基共聚物易形成分子间氢键,与药物之间有良好的兼容性,诱导共聚物嵌段结晶,使共聚物形成较大的微球颗粒。将负载粉防己碱的胶束复合到壳聚糖/明胶体系中,冷冻干燥制成多孔支架,用扫描电镜观察孔结构和大小分布,通过拉伸实验考察胶束对支架力学性能的影响。结果表明,随着胶束的加入,支架的内部孔径变化不大但孔通透性有明显的改善,孔隙率提高且分布均匀,材料的韧性有显着提高。体外释放行为表明,该体系对药物释放起到了很好的控制作用。