光电子器件在现代电子通信中应用得越来越广泛.光电子封装中激光器管芯与光纤之间的耦合要达到微米甚至亚微米级精度.倒装焊技术由于具有低成本、高效率和高对准精度等特点极有可能成为未来光电子封装的主流.其关键是保证芯片在高度方向和水平方向的精确对准.因此,对光电子封装倒装焊对准问题的研究有着重要的现实意义.该文给出了倒装焊焊点形态的能量控制方程,采用Surface Evolver有限元软件模拟了倒装焊焊点的三维形态.利用焊点形态模拟数据,分析了芯片与基板之间的焊点高度与焊点参数的关系.该模型认为钎料在焊盘外部能够部分润湿并有一定的润湿角,考虑到钎料能够溢出焊盘的情况,模拟结果与试验验证结果相符.另外该文还建立了多焊点的高度预测模型.倒装焊焊点主要依靠自对准效应来实现芯片与基板之间水平方向的对准.该文模拟了上下焊盘有一定预置偏移量的焊点形态,由此计算出自对准过程中的回复力,并分析其影响因素.采用多项式回归的方法,给出了回复力与焊点参数的关系模型.利用Visual C++语言编制相应的软件能够进行任意阶数多项式的回归计算和三维曲线的绘制.该软件为实际中合理设计焊点系统提供了依据.通过扫描电镜及X射线检测方法对自对准的精度进行了实际的测量和分析,获得了对准精度与初始偏移量的相关关系.并研究了当偏移量较大时,钎料的润湿铺展过程对自对准精度的影响.