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【摘 要】
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Mini-LED显示技术作为最有前景的新一代显示技术之一,其在全彩显示、LCD背光、柔性显示等领域的需求与日俱增。现有的Mini-LED COB封装多采用焊膏印刷的封装工艺,存在着工艺成本大、可靠性不高的问题。将各向异性导电焊胶应用于Mini-LED封装连接中,在简化封装工艺的同时,得到较好的连接可靠性,具有较好的应用前景。本文通过自行研制的各向异性导电焊胶材料,开展了倒装Mini-LED COB
【机 构】
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华中科技大学
【出 处】
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华中科技大学
【发表日期】
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2020年01期
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