随着烤瓷修复技术的普及和成人正畸比例的增加，如何在修复体上直接粘接托槽成为一个新的课题，修复体表面处理方式是影响二者粘接最主要的因素。本实验采用不同修复体表面处理方式，在瓷面和树脂面上粘接金属托槽，经水浴和冷热循环后测定粘接抗剪切强度，并对去粘接后瓷和树脂面破裂情况进行研究。 目的:研究瓷、树脂表面处理方法对金属托槽与其表面粘接抗剪切强度的影响，找出适合瓷、树脂与金属托槽粘接的表面处理方法。 方法:制作瓷、树脂试件各40个，平均分为A、B、C、D四组，A组：酒精擦拭；B组：打磨粗糙；C组：9.6％氢氟酸酸蚀；D组：9.6％氢氟酸酸蚀+硅烷偶联剂。用光固化复合树脂粘接剂粘接后分别做水浴和冷热循环，作抗剪强度测试，并记录托槽去除时的瓷、树脂面破损情况。 结果:瓷：采用打磨粗糙组，氢氟酸酸蚀组和氢氟酸酸蚀+硅烷组的粘接抗剪切强度明显高于酒精擦拭组(P＜0.001)，打磨组瓷面破损率高于其他组，但各组无显著性差异(P＞0.05)；树脂：采用打磨粗糙组，氢氟酸酸蚀+硅烷组的粘接抗剪切强度明显高于酒精擦拭组和氢氟酸酸蚀组(P＜0.001)，各组破损率无显著性差异(P＞0.05)。 结论:氢氟酸酸蚀+硅烷可提高粘接抗剪切强度，硅烷是良好的表面处理剂。