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为了满足移动通讯设备小型化和通讯电路集成化的要求,微波介质陶瓷器件需要不断的减小其尺寸大小,那么器件的多层化和薄膜化是解决这一问题的有效途径。一方面要实现多层结构器件,其关键技术是微波介质陶瓷必须具备较低烧结温度以便能够与Ag、Cu等贱金属实现低温共烧。另一方面要实现器件薄膜化,需要其靶材材料具有高的介电常数和较低的损耗。本文以具有较低烧结温度和优良微波性能的ZnNb2O6和具有较高介电常数的Ba6-3xNd8+2xTi18O54(x=2/3)微波介质陶瓷材料为研究对象,采用固相反应合成工艺