层出镰孢（Fusarium proliferatum）是玉米鞘腐病的主要致病菌，病菌主要通过分泌胞壁降解酶和毒素导致寄主发病。本试验通过分析层出镰孢侵染寄主的途径、观察不同侵染时期寄主细胞超微结构变化以及测定病原菌-寄主互作过程中生理生化指标等明确病原菌的侵染机制，主要结果如下：1．利用农杆菌介导遗传转化技术，将绿色荧光蛋白基因GFP整合到层出镰孢基因组中，从而获得带有绿色荧光标记的10株突变体。2.扫描电镜、荧光显微观察和胎盘蓝染色分析结果表明，层出镰孢可直接或通过气孔侵染玉米叶鞘，但以气孔侵入为主；接种12~24h后开始识别寄主并在接种48h后侵入叶鞘细胞，接种72h后病原菌在鞘部细胞中定殖。3．透射电镜结果表明，潜育期内层出镰孢主要破坏寄主细胞壁，显症后病原菌主要破坏寄主的叶绿体和细胞核。4．接种后玉米叶鞘中的纤维素酶和果胶酶活性均开始上升，与此对应，叶鞘的纤维素和果胶含量下降；与纤维素酶相比，果胶酶活性上升程度较大，说明果胶酶在层出镰孢侵然寄主过程中起主要作用。5．通过分析不同抗性材料中木质素含量发现，潜育期至发病中期，木质素含量逐步上升，发病后期木质素含量开始减少，而且中抗品种木质素含量始终低于高抗病品种。6．通过分析不同抗性材料中可溶性糖含量发现，潜育期内可溶性糖含量上升，之后开始减少，发病后期中抗品种的可溶性糖含量降低幅度较大。7．接种后，不同抗性材料中可溶性蛋白含量均下降，并且中抗品种的可溶性蛋白含量始终低于高抗品种。