2024/SiC<,p>陶瓷基复合材料伪半固态触变成形研究

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该文作者提出了陶瓷基复合材料的伪半固态成形工艺(PSSP).该工艺的特点就是通过混粉、冷压实、热压实等工序制备出颗粒分布比较均匀的预制坯.然后经过二次加热、触变成形制备出相关零件.该文即是通过伪半固态工艺成形出角框件,从而探索该工艺制备陶瓷基复合材料的可行性. 通过金相观察、硬度试验研究材料内部的颗粒的分布及流动性差异,并且分析了产生这种分布和流动性差异的原因.通过拉伸试验所得到的拉伸应力——应变曲线分析研究该方法成形陶瓷基复合材料的塑性和抗拉强度.同时分析材料的塑性和强度的变化规律以及产生这些变化的原因.通过三点弯曲实验研究材料的抗拉强度以及其变化规律.同时分析材料的抗拉强度、抗弯强度与材料内部缺陷的关系.
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