介孔氢化氧化硅(HPMS)是一种新型介孔氧化硅材料,它不仅具有传统介孔氧化硅大比表面积、比孔容及良好的水热稳定性等优点,还具有独特的三连接三网络结构,这种结构的存在基于HPMS内部少量Si-H键和Si-OH键之间的氢键作用维持结构稳定性,而其余大量的Si-H键就可以作为各种反应的活性位点,这为介孔氧化硅的研究提供了新的突破点。在本文中,我们基于HPMS进行了一系列的研究,包括利用热解法将聚合物接枝到HPMS表面,利用共聚法在介孔结构内部引入功能化基团,以及合成原位还原金颗粒的HPMS复合粒子。这些研究可以有效改善HPMS的物化性能,扩展其应用范围,对介孔材料的应用发展具有极深的意义。本文主要研究内容有:(1)基于聚合物热解接枝的表面功能化(论文第二章):利用聚合物PMMA和PS在高温下解聚的特性及聚合物分子与Si-H键之间的作用,一步将聚合物修饰到HPMS表面,有机功能化后的有序介孔氧化硅的水热稳定性及机械稳定性会有一定的改善,并具备疏水性;(2)基于共聚法的表面功能化研究(论文第三章):通过共聚法将甲基与乙烯基基团引入HPMS结构中,在保持介孔结构的前提下,将共聚法功能化率提高到80%,打破了一直以来报道的共聚法接枝率只有25%的极限;(3)原位还原金颗粒的复合纳米粒子制备:利用巯基功能化的HPMS结构中Si-H键对金离子的还原性及-SH对金纳米粒子的强吸附性合成了大量吸附金颗粒的Au-HPMS复合粒子,并验证了其对硝基苯酚的催化作用。