微波射频模块的微型化、高频化以及高度集成化正是现代通信技术的发展趋势,低温共烧陶瓷(LTCC)技术可以制备高品质因数、高稳定性以及尺寸紧凑的无源器件,正是由于这些优势使其逐渐占据当前无源集成技术的主导地位。作为微波无源器件中一种非常关键的器件,功分器可以进行功率的分配和功率的合成,其在阵列天线、大功率LO中广泛使用,且地位突出。使用传统工艺制作的功分器,频带很窄,这限制其更进一步的发挥功能。如若拓展使用频带,往往采用的是多级级联的方式,这无疑会增加器件的尺寸,给工艺加工和后期系统的整合带来困难,同时过于庞大的体积也与当前微波射频器件的小型化趋势相悖。本文正是基于此,将功分器作为研究对象,应用LTCC技术,对其小型化的方法进行探究,最终完成了两款小型化功分器的设计。首先,文章介绍了功分器的工作原理和LTCC的基本特性；其次,对LTCC内埋置电感和内埋置电容进行理论分析,然后在此基础上用HFSS电磁仿真软件构建完成了相应的模型,并利用构建完成的电感及电容模型,设计了一款集总参数式的小型化功分器；最后,简述了超宽带(UWB)的概念,完成一款小型化超宽带功分器的设计,设计采用多层微带线槽线的耦合结构,并将部分微带线改进成椭圆的形状,以此达到良好的阻抗匹配,同时获得宽带的效果,利用奇偶模分析法计算出各个设计参数,并最终完成设计。