复合配体对硫酸盐三价铬电沉积的研究

来源 :重庆大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:May-02
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近年来,顺应科学发展要求,三价铬镀铬逐渐成为取代重污染六价铬镀铬的重要技术之一。而低浓度硫酸盐体系三价铬镀铬工艺,成分简单,稳定性好,工艺可靠并且环保。本文研究了四种低浓度硫酸盐复合配位体系电镀液,并考察了镀液各成分对电沉积的影响,从而获得四种快速镀铬体系。通过电化学方法初步确定了甘氨酸体系的还原过程。首先,通过正交试验,分别研究了四个体系中的主盐(硫酸钠),第一配体(甘氨酸),第二配体(丁二酸,1,6-己二醇,尿素,乙二胺)和稀土金属盐(硫酸铈铵)浓度对镀层厚度和光亮性的影响。结果表明,三价铬镀铬甘氨酸复合体系的最佳镀液配方如下:丁二酸体系:Cr3+0.10mol/L,硼酸0.70mol/L,硫酸钠0.60mol/L,甘氨酸0.15mol/L,丁二酸0.10mol/L,硫酸铈铵0.002mol/L,硫脲0.05mol/L,十二烷基硫酸钠0.0001mol/L。己二醇体系:Cr3+0.10mol/L,硼酸0.70mol/L,硫酸钠0.60mol/L,甘氨酸0.10mol/L,己二醇0.10mol/L,硫酸铈铵0.001mol/L,硫脲0.05mol/L,十二烷基硫酸钠0.0001mol/L。尿素体系:Cr3+0.10mol/L,硼酸0.70mol/L,硫酸钠0.60mol/L,甘氨酸0.15mol/L,尿素0.15mol/L,硫酸铈铵0.001mol/L,硫脲0.05mol/L,十二烷基硫酸钠0.0001mol/L。乙二胺体系:Cr3+0.10mol/L,硼酸0.70mol/L,硫酸钠0.60mol/L,甘氨酸0.10mol/L,乙二胺0.10mol/L,硫酸铈铵0.001mol/L,硫脲0.05mol/L,十二烷基硫酸钠0.0001mol/L。考查了电镀时间,电流密度,pH等工艺条件的影响,并进行了优化。从结果可知:四种新型镀液体系在常温下都可以进行。大量的小槽试验表明,在四种体系工艺和配方条件下,镀液稳定和均镀能力良好,镀层光亮面积均在50%以上,厚度可达10μm。第二,采用不同第二配体的镀液体系,通过直流电镀,得到了色泽均匀、耐腐蚀性能好的镀层,采用胶带牵引试验和划痕试验结合测试镀层结合力,分别采用XRD和SEM研究了镀层晶态结构和微观形貌,并通过Tafel曲线考查了镀层的耐蚀能力。相比较而言,尿素和乙二胺体系得到镀层结合力更好,乙二胺体系镀层耐蚀性最强,腐蚀电位可达:0.353V,腐蚀电流密度可达8.381×107A/cm2。第三,采用动电位扫描(LSV),计时电流法(CA)研究了四种复合体系三价铬镀铬反应机理。结果表明:甘氨酸体系三价铬电沉积并非通过Cr3+直接还原成Cr来完成,分两步进行且不可逆,第一步得到一个电子,第二步得到两个电子。结合本工艺的镀液配方和法拉第第二定律可推断,反应过程为:Cr3++e→Cr2+,Cr2++2e→Cr。丁二酸、己二醇、尿素、乙二胺的加入可增强阴极极化作用,但不改变其三维瞬时成核机理,四种复合体系都可得到色泽均匀、耐腐蚀性能好的镀层。并且尿素和乙二胺体系有蓝膜生成。
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