随着无线通信的发展,移动终端已经演变为智能终端。移动终端的高速数据业务、多媒体功能和多标准按需接入要求,要求天线和射频前端实现更高程度的小型化、高性能,天线的分集技术和双频技术在近几年受到特别的关注。基于目前对无线通信对天线的高性能、小体积、多频段、高宽带等要求,本论文研究了天线的分集技术和双频技术,并给出了仿真和实验结果。论文的主要内容分为以下几个部分：首先,介绍了无线通信中天线的研究现状、表征天线性能的几个重要参数,以及天线的电磁分析方法及仿真软件。其次,提出了一种新型双极化混合馈电微带贴片天线,天线采用孔径耦合馈电与探针馈电相结合的混合馈电方式,结合“T”型馈线提高了两端口隔离度,采用"Hour glass"形的槽改善了输入端口的阻抗特性。天线的工作频率为2.37 GHz,两端口的反射损耗分别为-16.08 dB和-21.92 dB,两端口隔离度为-24.24 dB。而后又研究了天线的频带展宽技术,采用在天线地板的中心线上开4个槽的方法,使天线的频带宽度有明显的展宽。测量结果与仿真结果基本吻合。最后,提出了一种新型宽频带双频差分天线。该天线基于低温共烧陶瓷(LowTemperature Co-Fired Ceramics,简称LTCC)技术,采用矩形环状贴片,并使用两条特性阻抗为50Ω的、叉形微带馈线进行差分馈电,是一种具有平衡结构的宽缝隙天线,这种结构使得天线拥有较宽的频带宽度。该天线实现了双频段工作,其两个工作频率为2.63 GHz和5.13 GHz。该天线性能良好,两个频段的奇模反射系数分别为-14.43 dB和-15.67 dB。天线同时拥有非常好的宽频带特性,两个工作频率的绝对带宽分别为220 MHz和1.49 GHz,相对带宽分别为8.37%和29.04%。天线有良好的增益,并在E面与H面具有稳定的全向辐射特性。测量结果与仿真结果吻合较好。