环氧树脂因其介电性能优异、成型性能稳定、密封性能好、线膨胀系数小等优点,常作为绝缘材料而应用于电子电器行业。现代科技的飞速发展,对环氧树脂的绝缘性能要求也越来越高,如主要用于集成电路的封装材料,印刷电路板等对环氧树脂材料要求具有特定的较低的介电常数、介电损耗和较高的击穿场强。本文利用机械共混法向环氧树脂中分别添加纳米氧化硅和纳米氧化铝,制备不同纳米含量的环氧树脂纳米复合材料,并做了相关的电性能测试和力学性能测试。通过Novocontrol宽频介电谱测试仪测试在常温下和变温下材料的介电性能。结果表明,在常温下和变温下,纳米氧化铝和纳米氧化硅均能降低环氧树脂的介电常数和介电损耗。通过交直流击穿仪器测试在直流下和交流下的击穿场强。结果表明,无论在交流还是负直流电压下,纳米氧化铝和氧化硅都能使环氧树脂的击穿场强变大;在相同添加量的情况下,环氧树脂纳米氧化铝复合材料的击穿场强比环氧树脂纳米氧化硅复合材料要大。通过三思万能试验机轴向拉伸测试力学性能。结果表明,纳米氧化铝和纳米氧化硅均能提高环氧树脂的强度极限和弹性模量,在2.5wt%时增韧效果最佳。通过WTM-2E型可控气氛微型摩擦磨损试验仪测试干摩擦和湿摩擦系数。结果表明,纳米氧化铝和纳米氧化铝均能减小环氧树脂的摩擦系数。