染料废水的处理是现阶段水处理领域的难点问题。目前较占优势的染料废水处理技术是催化湿式氧化法，但从当前的研究来看，大多数催化湿式氧化都是在一定的温度和压力下进行，催化剂的制备是该工艺的核心。本文采用工艺简单稳定的微弧氧化技术在工业纯铝表面制备含有铜、钴活性成分的催化陶瓷膜层，系统研究了恒压模式下电压、频率、占空比等能量参数对膜层活性成分含量、孔径大小及孔隙率的影响；不同配方电解液对陶瓷膜层表面微观结构、活性组分含量等的影响。利用X射线光电子能谱(XPS)、X射线衍射(XRD)及能谱仪(EDS)分析膜层表面元素种类及结合状态、物相组成及活性组分含量；借助扫描电镜(SEM)、image6.0对微弧氧化膜层的孔径和表面孔隙率进行表征；并以模拟偶氮染料甲基橙为目标降解物，考察其在室温常压下的催化性能，同时对其稳定性与降解历程进行了研究。　　 研究表明，具有催化特性的微弧氧化陶瓷层的组成相是Al2O3和少量的CoO，组成元素主要有O、Al、Cu、Co及P，其中Cu、Co元素分别以是以Cu2O和CoO的形式存在；随着微弧氧化电压增大，其膜层催化效果提高，电压过高，膜层易烧蚀，电压对该膜层的催化活性有显著影响；随着氧化频率的增大，甲基橙的转化率先增大后减小。频率为600Hz时甲基橙转化率最大，催化10小时后可以达到88.7％，频率对其膜层催化性能的影响较小；随占空比的增大，甲基橙浓度转化率先增大后减小，占空比为17％时，浓度转化率最大约为96％，占空比对膜层催化活性的影响一般。不同配方的电解液对陶瓷膜层的催化活性也有显著影响，在组分为PBW+9Co+3Cu的电解液中所制备膜层催化率最高，其它配方电解液中制备膜层的催化效果顺序依次为：PBW+5Cu+7Co>PBW+6Cu+6Co>PBW+7Cu+5Co>PBW+9Cu+3Co；对微弧氧化技术在纯铝表面一步合成含铜、钻活性成分膜层的机理进行初步探讨，得出结论：电解液中Cu(OH)2及Co(OH)2的等电点值小于电解液的pH值而带负电，在电场力的作用下顺利进入微弧氧化膜层，并在高温下作用下分解成相应的氧化物，这跟电解液中存在搅拌机械能、溶质离子的内能及等离子体放电引起局部高温造成的温度梯度进而引起的对流等外因也是密不可分的。