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本论文研究的内容是合成一种新型的非氰(腈)金配合物,并对该配合物的结构进行表征且对其镀金应用性能研究,以期替代传统的氰化物镀金工艺。以HAuCl4为原料,用2-巯基毗啶(以下简称MER)作为非氰配体,通过硫脲的还原作用首次制备出了非氰(腈)金配合物;并对该配合物进行结构表征得出其分子式,同时对其进行电镀金应用。研究的内容及方法包括:(1)通过选择性还原和配体交换的方法合成了非氰金配合物并对该配合物的结构进行表征;(2)探索了中间产物硫脲亚金合成的最佳工艺条件:(3)考察了原料浓度、pH、温度等对目标