负温度系数(Negative Temperature Coefficient,NTC)陶瓷材料在温度测量、温度控制和温度补偿等方面得到广泛应用。目前片式化技术是NTC热敏电阻领域的研究热点，其中获得低阻高B型单层片式元件比较困难。　　 论文选择Mn-Co-O系氧化物为研究对象；以制备单层片式低阻高B热敏电阻为研究目标；以粉体材料合成工艺和掺杂改性为主要技术途径，开展了一系列的研究工作。研究了金属醇盐法制备纳米颗粒的反应机理；揭示了多重掺杂对Mn-Co-O基半导体陶瓷烧结特性、显微结构以及电性能的影响；最终将Mn-Co-Zn-Cu-Al-O系半导体氧化物烧结成瓷，且保持良好的低阻高B特性。具体研究主要包括以下三方面的内容：　　 (1)探索了多元醇法合成Mn-Co-Zn-Cu-Al-O纳米粉体的工艺。制备出了纳米颗粒大小在96～160nm范围内的前躯体粉末，研究发现：该粉末有较高的烧结活性以及均匀的化学组成，经1100℃烧结后形成致密度很好的样品，比传统固相法合成粉体的烧结温度降了大约100℃。　　 (2)以制备低阻高B型NTC热敏电阻为目的，采用传统固相法工艺多重掺杂制备Mn-Co-O基半导体陶瓷，研究了多种掺杂剂(ZnO、CuO、Al2O3)对Mn-Co-O基半导体陶瓷烧结特性、显微结构以及电性能的影响。结果表明：掺入ZnO、Al2O3可以提高材料的电阻和B值，同时也提高了材料的稳定性；掺入CuO时电阻和B值都减小。　　 (3)研究了NTC热敏电阻的烧结工艺和老化稳定性，探讨了不同烧结时间和烧结气氛对电学参数的影响，同时也研究了不同温度下样品的老化特性和γ射线照射下的稳定性。研究发现：降温速率加快和减小气氛中氧含量都有助于减小电阻率；掺杂Zn、Al可以提高电阻的老化稳定性；多重掺杂的辐射稳定性优于Mn-Co-O二元体系。