通常,由温度循环引起的低周热疲劳是SMT封装可靠性研究关注的焦点,但由振动引起的高周疲劳也会对封装可靠性产生很大影响,尤其是对于汽车、军工、航空电子设备,这种影响是显著的。在评估由振动引起的失效时,PCB的动态特性扮演着重要的角色,论文通过振动测试和有限元分析相结合的方法得到PCB的动态特性。首先,通过振动测试的方法,绘制了PCB在一边固支其它三边自由的边界条件下5-1000Hz范围内的幅频特性曲线,确定了前三阶固有频率；其次,将有限元分析与试验数据相结合,重新计算了PCB的等效弹性模量,并通过有配重的BGA封装进行对比分析,证明了求解方法的可行性。在振动测试结束后,振动台上施加固定频率(BGA封装第一阶固有频率)的、不同幅值的正弦激励,对BGA封装进行振动试验。振动试验结束后,通过金相分析和染色实验的方法观测BGA封装的失效形式、焊点裂纹的形态和扩展情况,归纳总结了失效焊点的分布规律。由于焊点的尺寸非常微小,在试验时无法测得焊点上的应力、应变,故使用有限元软件对BGA封装进行数值模拟,获得BGA封装在振动载荷下的响应,确定了危险位置上焊点应力、应变情况,并以此作为基础初步预测了BGA封装焊点的疲劳寿命。