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近年来,以苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)热塑性弹性体为骨架材料的SIS基热熔压敏胶(HMPSAs)具有载药量大、可重复使用、成本低廉、生产过程绿色环保等优点使其在经皮给药系统(Transdermal drug delivery system,TDDS)领域中脱颖而出。TDDS主要由SIS热熔压敏胶、防粘层、药物、促渗透剂和背衬材料等组成,其中SIS热熔压敏胶在为TDDS提供良好的粘附性能的同时还需要具有良好的药物承载能力,是TDDS中最为重要的组分。SIS基热熔压敏胶主要由SIS聚合物、增粘剂和增塑剂组成,由于各组分均为非极性物质,使SIS基热熔压敏胶表现为强烈的疏水性,无法满足大量亲水性药物的经皮给药,限制了其在TDDS领域中的应用。为此本文通过的化学方法分别在SIS分子链端和链中引入功能性极性基团,设计并合成功能化SIS热塑性弹性体,并以其为骨架材料制备功能型SIS基热熔压敏胶,应用于亲水性药物的经皮给药。本文的主要探究内容如下:(1)采用原位环氧、阴离子聚合和graft-onto偶合接枝结合的方法制备结构可控的功能型接枝聚合物SIS-g-PI,利用GPC、1H-NMR表征其分子结构,并以SIS-g-PI为骨架材料制备功能型热熔压敏胶,测试其DSC曲线、粘附性能和亲水性药物释放性能。发现支链PI可以改善骨架材料与增粘树脂相容性,得到同时满足亲水性药物体外释放对极性和粘附性能要求的功能型热熔压敏胶。(2)利用阴离子聚合的方法制备末端带有功能性极性聚乙二醇(PEG)基团的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯-聚乙二醇(SISG)四嵌段共聚物,通过GPC、1H-NMR、FT-IR和DSC表征其分子结构;以SISG为骨架材料制备热熔压敏胶,测试其接触角、粘附性能和对亲水性药物的释放性能。发现PEG嵌段的引入可以显著改善压敏胶的极性,功能型SISG基热熔压敏胶(H-SISG)具有的良好粘附性能和亲水性药物释放性能。