微滴喷射成形技术是异质异构功能件一体化成形的关键方法。其中,最重要的步骤是对喷射材料进行烧结处理,使喷射成形的图形具有导电性能。激光烧结具有加热速度快、烧结效率高、对基材损伤小等特点。本文以一款颗粒型纳米银墨水作为喷射材料,针对该材料进行激光烧结工艺的分析研究。首先,建立了分子动力学模型和多孔介质模型,分析了银纳米颗粒层随温度变化的热物性参数,为模拟激光烧结温度场奠定了基础。第一步计算单个银纳米颗粒的热物性参数随温度变化的情况;第二步,计算温度升高过程中银纳米颗粒层孔隙率的变化;第三步,利用等效介质理论,计算得到银纳米颗粒层的宏观热物性参数随温度变化的情况。其次,建立了有限元分析模型,对激光烧结银纳米颗粒的温度场分布进行分析,为激光烧结参数的选择提供理论依据。利用分子动力学模拟计算得到的热物性参数,建立仿真模型;在此模型的基础上,模拟不同激光烧结参数对基材和银纳米颗粒层温度场的影响,得到了不同烧结参数对温度场变化的影响规律,为后续系列实验的进行提供参数指导。再次,研制了激光烧结系统,通过控制振镜实现激光光斑在平面上的运动。激光烧结系统能够实现导电图形的一体化喷射和烧结成形。最后,结合温度场模拟的结果,利用研制的设备进行了激光烧结的正交实验、单因子实验和响应面实验,建立了导电率预测模型,得到了导电率的最优值和对应的烧结参数。与优化前相比,导电率提高了21%,达到1.819×107S/m。并采用优化后参数进行了微带贴片天线的制造,经测试,其回波损耗的峰值为18.73d B,中心频率为5.98GHz,带宽为200MHz。与仿真结果对比,中心频率相差80MHz,其性能符合要求。本文通过对颗粒型纳米银墨水的激光烧结工艺研究,提高了导电图形的电性能,为电子装备一体化成形的相关研究奠定了基础。