集成电路(Integrated Circuit,以下简称IC)产业是关系国家命运的重要产业,它的发展规模和技术水平已成为衡量一个国家综合国力的重要标志。目前,IC产业的产业链主要分为设计业、制造业、封装测试业和设备材料业等几个环节。相比较而言,处于产业链上游的设计业,对于我国的IC产业发展具有更加重要的意义。本文结合中国是IC“消费大国”却是“生产小国”的现状,分析了这种矛盾存在的相关原因,将IC设计项目作为风险管理研究对象。本文在对IC设计流程进行全面了解和研究的基础上,分析了IC设计项目独有的特点,认识到一个成功的IC设计项目都必须经过产品规划、设计、制造与封装测试、上市销售等几个阶段的共同努力才能最终完成。IC设计项目每一个阶段都可能面临着巨大的风险,有些甚至是毁灭性的,如制造周期过长,知识产权问题等,因此IC设计项目风险管理异常重要。在研究中,选择了IC设计力量一直在全国举足轻重的无锡IC设计企业为实证研究对象。共对无锡40家IC设计企业进行了调查,占无锡IC设计企业总数的83%,调查问卷对象主要是来自这些IC设计企业的工程师和项目经理以及高层管理者,样本具有代表性。通过已有IC设计调查报告和专家头脑风暴法来识别风险因素并确定其相互间的逻辑关系,结合IC设计项目自身的特点,选择了模糊层次分析法作为IC设计项目风险评估方法,得到了相关风险排序,并分析了绝大多数的风险因素并给出了其风险应对措施,其中对前十大风险因素进行了重点分析。文章跳出传统的技术视角,对IC设计项目进行了全过程,全方位的研究,构建了IC设计项目风险评价指标体系,为实施IC设计项目风险管理提供了全面科学的依据,为IC设计公司有效地进行IC设计项目,分清项目中风险的主次关系,从而进行有效的分类管理提供了一个具体可行的操作体系。同时,文章提出了IC设计项目风险应对管理系统建议,为IC设计公司建立有效的风险管理系统提供了参考。最后,本文选取了位于无锡的三家IC设计企业三个不同的项目对论文的研究成果进行了验证。