环氧树脂因其具有良好的粘结性、化学稳定性、低收缩、优异的机械性能、易加工成型和成本低廉等优点，而广泛应用于粘结剂、涂料及电子封装等领域。但是环氧树脂存在内应力大、质脆，耐热性及阻燃性能不足而使其应用受到限制。建立新型无卤、无毒的环氧树脂阻燃体系已成为科研工作者关注的研究热点之一。本文首先通过可逆加成断裂链转移自由基聚合（RAFT聚合）合成具有反应性的两嵌段共聚物PMAiBuPOSS-b-PGMA(PMG)，并将其用于环氧树脂改性研究。在PMG基础上，进一步通过开环反应将9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)接枝到PMG上，形成一种含磷(P)、硅(Si)协同阻燃的新型嵌段共聚物PMAiBuPOSS-b-PGMA-g-DOPO(PMGD)，并将其用于环氧树脂无卤阻燃改性研究。工作具体如下:　　1.反应性两嵌段共聚物PMAiBuPOSS-b-PGMA的合成及其环氧树脂改性研究。采用RAFT聚合法探究了PMG两嵌段共聚物的合成，通过红外光谱(IR)、核磁共振波谱(NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)和热失重分析(TGA)等表征方法对产物结构及热性能进行表征。结果表明，成功合成了PMG两嵌段共聚物。将合成的PMG分散于双酚A型环氧树脂E51中，以4，4-二氨基二苯甲烷(DDM)为固化剂，制备了不同PMG添加量的改性环氧树脂。采用扫描电镜(SEM)对改性环氧树脂断面进行观察，通过动态力学热分析(DMTA)、TGA对改性环氧树脂进行了性能测试。研究发现，PMG改性的环氧树脂体系中未见明显的宏观相分离，且PMG在环氧树脂中自组装成为以无机POSS为核，PGMA为壳的纳米核壳结构，核结构尺寸在100 nm以下。而直接通过POSS单体改性的环氧树脂体系中，出现了明显的宏观相分离，POSS富集区尺寸在1～2μm。同时还发现，随着PMG添加量的增加，改性的环氧树脂表现出由脆性向韧性的转变。DMTA测试表明，PMG改性环氧树脂体系交联密度随PMG含量的增加而增大，不同添加量改性环氧树脂均显示单一玻璃化转变温度（Tg），表明PMG与环氧树脂相容性良好，解决了POSS与环氧树脂相容差的问题，而改性环氧树脂Tg稍有下降;TGA测试表明，由于体系交联密度的增大及POSS的引入，改性环氧树脂5％分解温度（Td）和700℃成炭率均随PMG含量的增加而增大，Td较纯环氧树脂最高提高了6.2℃、成炭率最高提高了9.84％。　　2.含P、Si协同阻燃的新型嵌段共聚物PMAiBuPOSS-b-PGMA-g-DOPO的合成及其无卤阻燃改性环氧树脂的研究。在反应性两嵌段共聚物PMG基础上，探究了含P、Si协同阻燃的新型嵌段共聚物PMGD的合成，采用IR、NMR及GPC等表征方法对产物结构进行表征。结果表明，成功合成了阻燃嵌段共聚物PMGD。将PMGD分散于双酚A型环氧树脂E51中，以DDM为固化剂，制备了一系列不同P、Si含量的阻燃环氧树脂。采用SEM对改性环氧树脂断面进行观察，并通过DMTA、DSC及TGA对改性环氧树脂进行了性能测试。研究发现，PMGD在环氧树脂中能够自组装成为以POSS链段为核(粒径为20～100 nm)、含磷嵌段为壳的纳米核壳结构，阻燃元素P、Si以“捆绑式”均匀分散在环氧基体中，达到低P、Si含量(0.34％、1.16％)下优良的协同阻燃效果（氧指数28.5）。DMTA测试表明，PMGD的加入使得体系交联密度增加。DSC和DMTA测试表明，不同添加量改性环氧树脂均显示单一Tg，且添加量为15％时DSC所测Tg为173℃、DMTA所测Tg为161.4℃，其值与纯环氧树脂Tg(DSC所测173.5℃、DMTA所测166.5℃)相近，表明PMGD与环氧树脂相容性良好，解决了POSS与环氧树脂相容差的问题，而改性环氧树脂Tg并没有得到提高;TGA测试表明，由于体系交联密度的增大及磷、硅协同阻燃作用，改性环氧树脂Td较纯环氧树脂最高提高12.4℃，成炭率最高提高了5倍。