铜位元素掺杂提高Bi-2223/Ag带材磁通钉扎研究

来源 :中国科学院固体物理研究所 | 被引量 : 0次 | 上传用户:kingzdh410
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第一章 首先简述了高温超导体的发展历史及其基本理论;接着介绍了高温超导体磁通钉扎与缺陷之间的关系;然后介绍并讨论了超导体内的元素取代效应,为我们的研究工作指明了方向;最后指出了该论文的选题依据.第二章 制备了一系列Cu位掺杂Zn、Ni、Li的Bi-2223块材,利用XRD技术分析了它们的相组成,系统地测量了它们的电阻转变特性及临界温度T<,c>,并分析了它们与掺杂量之间的关系.第三章 介绍了Bi-2223/Ag带材的制备工艺,制备了一系列Cu位Zn掺杂的 Bi-2223/Ag带材,并对各带材的相组成和微结构进行了分析.第四章 我们制备了一系列Cu位Ni掺杂的Bi-2223/Ag带材,对其相组成和微结构分析表明:Cu位Ni掺杂不会阻碍Bi-2223相的成相.同时,我们对各带材在磁场下的钉扎性能进行了研究,得到了与Cu位Zn掺杂相类似的结果.我们认为这可能是由于Ni在Cu位的掺杂破坏了CuO面的局域超导电性,这种局域超导电性破坏区成为了有效磁通钉扎中心.
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