作为一种新兴的高可靠无触点电子开关,固体继电器在航天、航空、船舶、兵器等领域均得到了广泛的应用。随着电子工业的飞速发展,固体继电器作为电子器件发展趋势是集成度越来越高,随着航天电子整机系统日趋小型化、高性能和高可靠的发展需求,采用微电子组装技术组装的固体继电器在军用领域应用越来越多。近年来在航天一院、五院、八院一些重点型号上均出现了混合组装固体继电器的需求,逐年增多,并且有逐步替代电磁继电器的趋势。本文主要以某型号Y/K等级混合组装固体继电器产品研制为契机,开展真空共晶焊工艺及键合工艺两种关键工艺的工艺设计研究,解决工艺技术问题。首先,在对固体继电器技术指标分析的基础上,确定该型固体继电器工艺装配流程,结合目前公司混合组装工艺存在的一些问题,通过工艺流程分析确定真空共晶焊工艺和键合工艺作为该型产品关键工艺进行工艺设计研究。然后,对固体继电器的真空共晶焊工艺技术进行研究,为了满足真空共晶焊工艺要求,对焊接件结构进行了改进设计;为了保证焊接的质量以及焊接的效率,设计了焊接定位的工装夹具,并根据实际使用情况进行了改进;为了适应焊接要求,对焊片材料通过工艺试验进行选型,根据焊接结构对焊片成型;通过正交试验法确定焊接工艺参数,对确定的工艺参数进行了焊接试验验证,并与传统手工烙铁焊接工艺方法进行了对比。其次,对固体继电器125μm铝丝键合和25μm金丝键合的键合参数进行了工艺设计,在基准参数范围的基础上,通过正交试验设计法分别得出了适应该型产品的最佳键合参数,并分别进行了125μm铝丝及25μm金丝的组装芯片键合试验验证,针对试验结果进行了工序过程能力指数的计算,评价工序能力指数是否满足要求。最后,进行了产品试制,以验证工艺设计的可行性,产品完成装配后进行了A组检验及鉴定试验考核,以考核固体继电器的工艺设计是否符合技术指标要求。最终结果表明固体继电器的工艺设计达到了预期目的,固体继电器的各项性能符合技术指标要求,可以满足所配套型号的使用。