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电子设备小型化带来的热效应问题使得提高薄膜材料热导率和降低薄膜与基底的界面热阻成为提高薄膜器件可靠性的关键因素。设备的过热可能导致电子材料性能有严重退化甚至失效的风险。因此,对材料热学性能的表征对于电子设备的设计和制造至关重要。随着微电子器件在国民经济中越来越广泛的应用,发展针对微电子工业所应用的薄膜材料热物性的表征手段,从而获得更为精确和全面的薄膜材料热物性数据,成为了近年来材料热物性研究的关键问题。D.G.Cahill于上世纪八十年代末基于谐波探测的原理,建立了一种名为3ω法的热物性表征方法。因