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介电弹性体(DE)材料是一种能将电能转化为机械能的电活性聚合物,在外电场激励下可实现大变形,是制备高性能柔性驱动器和软体机器人的关键材料之一,在仿生,医疗,航天和军事等领域具有广泛的应用前景。目前,DE驱动器在应用过程中存在驱动电压高(>kV)、易发生电击穿失效、驱动变形难以利用等关键问题。针对前述问题,本文基于聚(苯乙烯-b-丙烯酸正丁酯-b-苯乙烯)三嵌段共聚物(SBAS),研究高质量介电超薄薄膜的可控制备技术、各向异性介电薄膜制备技术,并进一步制备低电压驱动(<1 kV)的柔性驱动器和软体机器