PTCR(Positive Temperature Coefficient of Resistance)，即正电阻温度系数热敏电阻，它常指以BaTiO<,3>为基的正温度系数热敏电阻材料，一般被简称为PTC。PTCR材料及PTCR元件具有独特的电、热、物理性能，广泛应用于很多领域。随着技术的发展，对低居里点高性能PTC陶瓷热敏电阻材料的需求甚为迫切。低居里点PTC材料具有居里温度低(50～130℃)、室温电阻或体积电阻率低(15～300Ω·cm)、温度系数高(α≥15％/℃)、升阻比高(log(ρ<,max>/ρ<,min>)≥5)、耐电压强度高(E<,b>≥250 V/mm)等特性。 迄今为止，对以BaTiO<,3>为基的PTC热敏电阻材料的研究大多集中于在空气气氛条件下进行烧结的情况，而对Mn气氛条件下掺杂TiCN进行烧结的情况的研究，尚未相关文献报导。着眼于此，本文较为系统地研究了Mn气氛烧结及掺杂TiCN对(Ba<,1-x-y>Sr<,x>Pb<,y>)TiO<,3>PTC热敏电阻材料的性能的影响。借助于扫描电镜、X射线等显微测试分析手段，研究了Mn气氛烧结和掺杂TiCN对晶粒生长大小的影响；分析并讨论其对半导化及烧成制度(烧成温度)的影响及对PTC热敏电阻材料的升阻比、电阻温度系数α、室温电阻率ρ<,25>、耐电强度的影响。实验结果表明，在Mn气氛烧结及掺杂一定量的TiCN(在本研究系统中以0.04wt％为宜)能使晶粒细化，显著改善并增强PTC热敏电阻材料的PTC效应：升阻比log(ρ<,max>/ρ<,min>)为6.1，电阻温度系数α为20.9％/℃，室温电阻率≤100Ω·cm(试样尺寸为φ10×2mm)，耐电强度≥250V·mm<-1>，对于低居里点(T<,c>约为100℃)的PTC热敏电阻材料而言，能达到上述性能参数已属可观。这些研究为制造高效、优质的PTC元件提供了一种新的思路和途径。