随着微电子技术的飞速发展，半导体封装产业也面对着越来越大的市场需求量。在COB(chiponboard)封装技术中，焊线的速度和质量的要求也越来越高。但是目前在多数COB封装厂，生产主要是以劳动密集型为主，邦定机主要是手动或者半自动，自动化程度还比较低。这不仅影响生产效率，而且也会影响焊线的质量。所以提高焊线机的焊线速度和自动化程度具有非常重大的意义。 本文是对邦定机软件系统的设计和研究。自动化设备的硬件系统和软件系统是不可分割整体，邦定机的软件系统在实现邦定机需要的一些功能基础上，还要完成对机器操作的规划，并实现操作功能。本文的研究内容主要包括以下几个方面： (1)为了测试电机和工作台的稳定性，对诊证部分的电机归位和失步检测进行了分析研究，并完成了相应的功能。 (2)为了提高机器常数测定的精度，改进了测定的方法。针对不同结构工作台的机器设定进行了分析研究和设计，实现了不同结构的工作台的机器常数设定。 (3)通过研究焊线程序的输入，设计了简化地多芯片自动焊接编程和修正的方法，解决了输入和修正焊接程序时间过长和过程繁琐的问题。(4)为了提高焊接速度，在改进工作台结构的基础上，分析并改进了焊接过程，实现了三种焊接模式。 此软件系统是基于DOS运行，应用C和C++语言开发的，应用触摸屏和控制器操作，并可以进行中英文切换。运用C/C++完成了所需功能的设计，并不断修正改进使得各部分的功能更加完善。在软件系统中结合图像识别和定位，提高自动化的程度。 经过机器的生产实践验证，这机器运行非常稳定，焊接速度和效率明显提高。通过本课题的研究，成功地使软件系统应用于新的机型中，软件系统不但实现了机器的全部功能，而且还提供了测试新机器工具。