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低温共烧陶瓷(LTCC)多层微波电路基板具有工作频率高、互连密度高、散热特性较好、可集成电阻、电容、电感等无源元件，可实现微波信号的耦合或隔离等独特的技术优势，是研制各种先进微波毫米波系统集成无源电路最理想的载体。LTCC集成微波无源电路采用的材料除了生料带外，还有通孔柱浆料、导体浆料、电阻浆料等，它们的性能及一致性对LTCC集成微波无源电路性能及一致性有很大影响。LTCC集成微波无源电路制造工艺复杂，涉及打孔、填孔、印刷、层压、烧结等，每一个工艺过程都会影响到LTCC集成微波无源电路的性能及一致性。
本文通过LTCC微波多层电路基板材料的微波性能及其一致性技术研究、LTCC微波多层基板高精度制造工艺技术研究及LTCC微波多层无源电路设计研究，突破影响LTCC集成微波无源电路性能一致性的关键技术，实现LTCC集成微波无源电路良好的电性能一致性，满足LTCC集成微波无源电路工程化应用技术要求。
本文对于提高批量生产的LTCC集成微波无源电路电性能一致性，满足微波毫米波组件高性能一致性要求具有重要意义，具有较高的工程应用价值。