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为适应现代电子封装业中表面贴装技术无铅化的要求,多层片式阻容元件需电镀无铅可焊性镀层。本文研究了在弱酸性甲磺酸盐-碘化物体系中电沉积无铅可焊性Sn-Ag-Cu三元合金镀层工艺,并初步探讨了沉积机理。通过研究镀液组成及工艺条件的影响规律,确定了优化的镀液组成及工艺条件为:Sn(CH3SO3)2 0.18~0.22mol/L,AgI 3.5~5.5mmol/L,Cu(CH3SO3)2 1.0~2.0mmol/L , K4P2O7 0.54~0.66mol/L , KI 1.05~1.65mol