随着智能材料的快速发展,由智能材料做成的层合结构功能器件在科研、生活领域得到了很好的应用。然而,层状结构的功能器件在外力作用下往往会在层间界面处产生脱层并发生屈曲,影响功能器件的工作效率,故对存在界面脱层的层状结构受压时的力学行为进行研究对功能器件的结构设计有指导意义。本文建立了金属电极和半无限厚度压电体层合结构的分析模型,用解析方法和有限元数值模拟方法分别从理论和实践上对金属电极和半无限压电体层合结构层间界面处存在的圆形脱层的屈曲问题进行了研究,主要研究了脱层径厚比和压电基体的压电效应对金属电极脱层临界屈曲应变的影响。同时,在有限元数值模拟方法中还研究了结构半径和基体厚度对脱层屈曲载荷的影响。研究结果表明:压电基体的压电效应对金属电极脱层屈曲的影响较小;脱层径厚比较小时,临界屈曲应变较大,随着脱层径厚比的增大,临界屈曲应变迅速降低,之后变化较平缓并逐渐趋于稳定。