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电镀废水的成分非常复杂，危害巨大，处理比较困难。其中所含的重金属会和某些成分形成稳定性很强的络合物，用传统中和沉淀法处理后重金属很难达标。此外，传统的化学处理对电镀废水中的COD、NH3-N、TP等的去除效果不佳。需要探索新型的电镀废水处理工艺。本课题以深圳某大型电镀工业园的电镀废水处理工程为背景。对园区废水排放情况进行了调查研究并重新进行了分类，将所排放的废水重新分为一般电镀废水、络合废水、电镀前处理废水、含氰废水、含铬废水等五类，设计采用新型的物理化学处理结合A2O-MBR的处理工艺，并以新分类下的电镀前处理废水为研究对象，分别采用中和混凝沉淀法、Fenton法和微电解法研究了其进入生化系统前的预处理，使得处理后出水达到生化系统进水的要求。现场试验发现此种废水中Cu、Ni、COD和TP浓度较高，且其中的重金属与有机组分具有一定程度的络合，直接采用中和混凝沉淀出水水质达不到生化进水的要求。采用Fenton处理结合中和混凝沉淀处理效果较好，处理后出水水质达到生化进水要求。Fenton处理的最佳反应条件如下：30%双氧水投加量取1.4mL/L，反应pH值为3.5，双氧水与硫酸亚铁的摩尔比取1:1.2，反应时间取1小时。双氧水的投加量是影响COD降解最显著的因素，双氧水与硫酸亚铁的摩尔比是影响TP去除最显著的因素。采用微电解结合中和混凝沉淀处理对于Ni、COD、TP均有较好去除，但是处理后Cu略高于生化进水的要求。微电解的最佳反应条件如下：反应pH值为2，铁炭比为1:1，反应时间为40min。微电解降解COD效果受反应时间影响最大，水中残余TP浓度受各因素影响的变化规律与COD类似。采用微电解+Fenton处理，效果比单独进行微电解或Fenton处理都好，处理后残余Cu、Ni、COD和TP均比生化进水要求更低，但是这样处理后的水由于COD过低，并不是很适合后续的生化处理。最终确定电镀前处理废水的预处理工艺在实际运行中采用如下方式：在进水水质正常的情况下只作Fenton处理，水质恶化时进行微电解+Fenton处理，具体运行参数根据上述试验结果和现场实际情况而定。