自20世纪60年代以来激光加工的类型不断发展完善,现已形成激光加工的十几种应用工艺。由于激光加工技术与传统加工工艺相比有着许多无可比拟的优越性,所以激光加工技术已得到了越来越广泛的应用。其独特的优点为:可局部加热,元件不易产生热损伤;非接触式加热;重复操作稳定性佳;加工灵活性好;易实现多工位装置自动化等。在微电子行业这一领域中已被成功应用。在国外,激光焊接的应用已极为普遍,几乎涉及到各个工业领域。在国内,激光焊接工艺正从实验室逐步应用于工业生产,并完成了许多具有较高水平的激光焊接工艺研究课题,使我国激光焊接的应用向前迈进了重要的一步。激光焊接作为一种特殊焊接工艺,正逐渐被人们所认识和使用。正由于激光焊接的优越特性,本课题旨在LCM软板焊接工艺中导入激光加工方式,并研究激光加工的稳定性、对于电性导通的影响以及适当的软板设计参数,使用新的激光焊接方式,来取代原本的接触式加热焊接,以提升FPC软板焊接的效率与品质。本课题开发过程中,针对以下方面进行了研究:1、分析国内外激光焊接的研究与应用进展,以及激光的原理与激光加工的特点。2、针对FPC软板激光焊接制程进行了工作原理阐述3、运用统计学对激光焊接能力进行了分布状态以及数据变异分析,建立了激光焊接设备加工能力的统计衡量方法4、构建导通特性分析的3因子3水准的实验模型,并构建运用方差分析工具进行导通特性组间差异分析的方法。5、构建3因子3水准的实验方法模型,进行焊接拉力值最优预测分析6、构建2因子4水准的实验方法模型,运用Minitab软件采用交互作用法模型以及响应曲面法模型进行数据的线性拟合分析,并最终使用响应曲面法模型找出FPC软板参数最优设计的回归方程式通过实验设计结果的分析,找出影响焊接品质的关键设计因子FPC锡厚与通孔孔径的最佳参数为:FPC锡厚为0.35mm,通孔内径大小为1mm。在此条件下,激光焊接软板的拉力值均超过3N。在应用激光作为FPC软板焊接的方式时,可将这些参数作为最佳的制程设定。