本文利用高低能电子辐照和真空紫外辐照模拟设备，在对PI气凝胶(Polyimideaerogel)和CF/PTA复合材料(Carbonfiberreinforcedpolytriazolecomposite)进行辐照试验的基础上，通过分析辐照对材料热稳定性、热导率、热扩散系数和弯曲强度的影响，并结合SEM、ATR-FTIR和XPS等现代材料分析技术，研究了PI气凝胶和CF/PTA复合材料的电子与真空紫外辐照效应及损伤机理。同时，采用离位或原位测试技术，考察了电子及真空紫外辐照对PI气凝胶和CF/PTA复合材料真空析气特性的影响。　　研究表明：170keV和1MeV电子辐照使PI气凝胶产生电离损伤，导致材料降解，C-O键含量降低。170keV电子辐照除了使材料发生电离损伤外，还会使材料发生充放电效应，放电损伤使得材料形貌发生破坏，比表面积减小。真空紫外辐照导致PI气凝胶表面活化，O元素含量升高，C=O、C-O键相对含量增加。电子辐照及真空紫外辐照对PI气凝胶热稳定性、热导率和热扩散系数的影响有限。　　170keV和1MeV电子辐照及真空紫外辐照使CF/PTA复合材料发生电离损伤，导致聚三唑基体（PTA）降解，C-N键含量降低。随着电子辐照能量的增加，PTA基体降解程度增大，复合材料热稳定性和弯曲强度下降程度增大。其中，1MeV高能电子辐照会使CF/PTA复合材料的热稳定性和弯曲强度显著降低，而170keV电子和真空紫外对CF/PTA复合材料的热稳定性和弯曲强度影响不显著。　　PI气凝胶和CF/PTA复合材料因真空析气导致质量损失，随时间变化关系均符合指数型准一级动力学方程。170keV、1MeV电子辐照使PI气凝胶发生降解，导致可凝挥发物（CVCM）质量增加，而真空紫外辐照引起表面活化，使PI气凝胶与所吸附的气体发生反应，导致可凝挥发物有所降低。电子及真空辐照均使CF/PTA复合材料总质量损失（TMLex）增加，其中，经1MeV电子辐照后，材料可凝挥发物质量显著增加。原位动态测试结果表明，真空紫外辐照将引起PI气凝胶表面活化，导致气体环境中的H2O含量显著降低，并且真空紫外将导致CF/PTA复合材料发生降解，析出CH3+、C3H3+和C3H5+等离子。