本文课题来源于北京邮电大学和某公司联合承接的LTE终端测试设备开发项目，作者主要负责基带板核心处理器TIC66系列DSP底层接口驱动的设计与实现，具体包括DSP启动方案和高速接口通信两大部分。其中，在启动方案部分，主要设计实现DSP的SPI启动、PCIe启动及多核启动功能;在高速接口部分，重点实现三种高速串行接口AIF2、HyperLink和PCIe的通信功能。　　 本文在绪论中概述LTE通信系统的架构及新特性，给出论文的课题背景和研究内容。　　 第二章概述LTE终端测试设备的架构，并重点介绍基带板卡的设计和C66xDSP，给出论文的硬件平台基础。　　 第三章主要介绍启动方案设计部分，根据板卡启动需求和C66xDSP的启动原理，编程实现SPI启动、PCIe启动以及多核启动功能。　　 接下来是高速接口实现部分，共涵盖三章内容。其中，第四章首先概述基带板的三种高速串行接口，接着重点研究AIF2接口及其传输协议、同步机制，并编程实现DSP和FPGA之间的AIF2通信功能。第五章着重研究HyperLink接口及其传输协议，并编程实现两个DSP之间的HyperLink通信功能。第六章着重研究PCIe接口及其传输协议，并编程实现PC和DSP之间的PCIe通信功能。　　 最后一章对论文做出简要总结，并提出展望。　　 基带板是LTE终端测试设备的重要组成部分，DSP是基带板上的核心处理器。本论文将研究并实现C66xDSP的多种启动方案和高速接口通信，从而使DSP能够成功应用于基带板，对LTE终端测试设备的开发具有重要意义。