微小金结构在航空工业以及电子工业中应用广泛。UV-LIGA技术是一种低成本,大批量制造微小金属结构的方法,因此,使用这一技术可以大批量制造形状复杂的纯金微小结构件。但目前基于UV-LIGA技术电铸微小金结构工艺尚不成熟,可用于电铸金的电铸体系也不完善。针对上述现状,本文使用SU-8干膜光刻胶制备电铸胶模,开展柠檬酸金钾电铸微小金结构试验研究,主要内容包括:(1)使用300微米厚SU-8干膜光刻胶制备电铸胶膜。探索了SU-8干膜光刻胶光刻工艺,分析了光刻工艺中各参数对光刻质量的影响,优化并确定了覆膜、前烘、曝光、后烘以及显影的具体参数。(2)针对传统氰化物金溶液毒性较强,而无氰体系金溶液稳定性差这一现状,开展基于柠檬酸金钾电铸金溶液电铸微小金结构试验研究,分析并对比电流密度,冲液速度以及阴阳极间距等不同参数对电铸层质量的影响,并最终根据优化后的参数电铸得到了铸层致密,表面光亮的微小金结构。(3)检测了以柠檬酸金钾为主盐的电铸金溶液的各项性能,主要包括:稳定性、是否可添加、氰离子浓度以及分散能力。(4)检测基于柠檬酸金钾溶液得到的电沉积层各项性能,主要包括:沉积层纯度、努氏硬度、表面质量以及耐腐蚀性能。