集成电路可靠性的瓶颈问题——内导线失效，是在电、热、力等多场耦合条件下的电迁移、热迁移和应力迁移现象造成的。随着集成电路的日益微型化，金属薄膜内连导线在多场耦合环境下的可靠性成为越来越重要的科学问题。孔洞和微裂纹的演化是内连导线失效的主要起因。　　 本文则主要研究了力、电作用下表面扩散主导的金属材料中晶内微裂纹的演化规律。　　 首先，建立了电场作用下晶内微裂纹的演化模型。在表面扩散的经典理论及其弱解描述的基础上，编制了可模拟电场作用下二维晶内裂纹演化的有限元程序，并验证了该程序的可靠性和准确性。　　 然后，数值模拟了有限体和无限体中在曲率、电场作用下晶内微裂纹的演化。详细探讨了形态比、电场大小、有限体的边界等因素对晶内微裂纹演化的影响。　　 最后，建立了内压和外载作用下晶内微裂纹的演化模型。在可模拟表面扩散控制下表面能和应变能诱发微结构演化的程序上，添加了可分析内压和外载用下二维晶内裂纹演化的有限元程序。较详细地分析了外载、内压对晶内微裂纹演化分叉的影响。