随着电子行业和表面安装技术(SMT)的发展,焊膏已经成为电子工业中元器件组装的最为重要的材料。本论文简要介绍了表面安装技术(SMT)的发展现状；详细介绍了焊膏的定义,作用,焊剂配方组成等基本知识。本文的试验部分主要开展了两个方面的工作,进口焊膏中助焊剂成分的分析和无铅焊锡膏中无卤素助焊剂的研制。具体内容如下：1、第一部分是选用气质联用(GC-MS)法对进口无铅焊膏中无卤素助焊剂的成分进行简要的分离分析,分析结果如下：活性剂是：松香酸、a酸、b酸、c酸等；溶剂是：d、e、f；缓蚀剂是苯并三氮唑。2、第二部分以扩展率为评价标准,通过对单组分活性剂的助焊性能研究,优选出几种性能较好的活性剂,采用两组有机酸复合做活性剂,用正交试验法对各组合助焊性能和量效关系进行研究。按照助焊剂中溶剂的选择原则,确定有机醇和有机醚复合做溶剂,正交法优化确定两组分的含量配比。选择几种表面活性剂,通过量效关系研究,确定选用OP-10作为该研究的表面活性剂。经过助焊剂的性能测试,最终结果如下：有机酸在焊剂中的比例为5.5%,表面活性剂的含量为0.6%,溶剂的复合比例为A醇：B醚是68：32,松香含量为40%,配制出一种无污染、焊接性能良好的无铅焊膏用无卤素助焊剂。3、根据国家标准(GB/T 9491-2002)对无卤素助焊剂的性能进行测试,无铅焊料测试扩展率在80%以上,绝缘阻抗大于1010,酸值为200mgKOH/g,物理性能稳定。该焊剂具有良好的润湿性,优良的绝缘阻抗、并且无腐蚀,无卤化物,环保。4、成功研制了一种无铅焊膏用助焊剂,助焊剂配以无铅焊料粉制备焊锡膏,测试其铺展面积,并和国外进口的焊锡膏助焊剂进行对比,结果表明,该焊剂助焊效果较好。