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本论文采用自行开发的经典分子动力学程序，对Cu纳米粒子的热力学性质和碰撞合并过程做了模拟，主要研究内容和结果如下：模拟了原子数分别为192、256、320、400、500的Cu纳米粒子的升温过程，结果显示Cu纳米粒子的熔点低于块体熔点，并随尺寸的减小而减小，熔点Tm和原子数的倒数1/N呈线性关系。观察到从Cu192到Cu500都存在表面预熔现象。对常温下不同尺寸纳米粒子的表面能做了模拟。采用恒温分子动力学方法模拟温度分别为300K、600K下原子数为256、500的Cu纳米粒子的同尺寸合并，在常温300K下约20ps粒子形成椭球结构，大粒子形成长短轴之比大的椭球结构，小粒子形成接近球形的结构。