移动通信的发展与应用引世人瞩目,电子元器件的进步对其发展起到了非常重要的促进作用,而微波介质器件又占据着越来越重要的位置。微波介质陶瓷材料的研究发展使得它具有损耗低、频率温度系数小、介电常数高等特点,性能不断提高。由微波介质陶瓷材料制备成的微波介质器件具有性能可靠、插入损耗低、体积小、稳定性好等优点,使得它在通讯产业中发挥着很大的作用。本文简要介绍了微波介质陶瓷材料及微波介质器件的发展概况。其次,论述了设计器件所要掌握的介质谐振器、微波滤波器、高频结构仿真软件等理论基础知识。最后,借鉴国外的一些介质双工器的研究成果,提出了一种新型结构的陶瓷独块双工器。该双工器是采用新型外阶梯谐振块连接结构的独石块、体积小、性能好、适合表面贴装,满足了移动终端对器件高性能、小型化的要求。本文详细的介绍了陶瓷独块双工器的设计原理及结构设计方法,并用此方法设计出满足技术要求的中心频率1800±△f(MHz)和900±△f(MHz),插入损耗<1.5dB,带宽27MHz和16MHz,带内波动<1.5dB,驻波比(VSWR)<2.0,带外衰减>25dB的两个系列的独块介质带通双工器。同时,运用高频结构模拟软件对所设计的双工器进行仿真和性能分析,仿真的结果达到了预期目标。