铝基复合材料在国防军事、航空航天等领域应用广泛,经微弧氧化处理后能够提高其表面硬度,改善材料的耐蚀性等综合性能。为进一步研究铝基复合材料微弧氧化膜的制备工艺和膜层性能,在硅酸钠体系电解液中对Si C_p/6092铝基复合材料进行了微弧氧化处理,探究了电解液浓度和实验温度对氧化膜组织和性能的影响,并通过观察膜层生长过程分析了氧化膜的生长规律。研究表明:实验温度或电解液中硅酸钠浓度的升高都会引起氧化反应的剧烈程度加大,氧化膜的厚度随之增加。实验温度为25℃、硅酸钠浓度为0.09mol/L时,膜层的平均厚度达到最大值52.7μm,温度为40℃时膜层生长受到抑制。氧化膜内层为致密层,外层为疏松层,膜层表面分布着大量孔洞和少量微小裂纹,电解液浓度和实验温度增加时,孔洞的尺寸变大,膜层变粗糙。微弧氧化膜的主要相组成为α-Al₂O₃、γ-Al₂O₃和莫来石(Al₆Si₂O₁₃)。力学性能测试结果表明,氧化膜致密层的最高显微硬度可达258.57HV,高于疏松层硬度,同时也远高于基体硬度。纳米压痕仪测得的膜层表面平均硬度为0.069GPa、弹性模量为2.17GPa。当实验温度和电解液浓度都增加时,微弧氧化膜的耐磨耐蚀性减弱,实验温度为10℃、硅酸钠浓度为0.09mol/L时,膜层的耐磨耐蚀性较好。Si C_p/6092铝基复合材料微弧氧化膜的生长动力学曲线符合抛物线规律,氧化初期膜层生长较快,20min后速度减慢。氧化过程中膜层表面的纤维状γ-Al₂O₃逐渐减少,粗糙度逐渐增加。氧化60min后膜层向基体外侧生长较多、向内生长较少,且较低的温度和较低的电解液浓度会促进膜层向内生长,改善其耐磨耐蚀性。