集成电路产业日新月异的发展和集成电路设计方法学的不断提高互为因果,是理论与实践互相支持的良好典范。随着科技的发展,半导体工艺制程进入超深亚微米时代,在一颗芯片上集成上百万甚至上亿个晶体管成为现实。现在所有芯片厂商都以面积最小化、功能最大化为自己的发展方向,深亚微米效应理论及IP核技术越来越受到理论界和工业界的广泛关注,系统芯片是当前技术发展的必然趋势,SoC的出现带来诸多优点的同时,也给电路设计和验证带来新的挑战。种种迹象表明,半导体行业即将进入全硅计算机时代。论文的研究内容是“基于8086全硅计算机设计技术的研究”。论文的主要工作和取得的成果如下:1.在研究集成电路设计方法学的基础上,论文讨论了SoC设计与验证的关键技术,SoC设计与验证的挑战、IP核集成技术和IP重用技术。2.在对标准Intel 8086微处理器进行分析的基础上,论文介绍了一种与其指令集兼容的可重用16位微处理器IP软核的设计。从处理器体系结构的划分,到指令集的设计以及处理器内部各单元的设计,进行了比较详尽的阐述,并对该设计进行了软件仿真。3.论文搭建了基于8086IP软核的全硅计算机最小集,并实现了FPGA功能演示。