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随着电子工业的发展,作为最为重要的表面组装器件(SMD)之一的多层片式电感器(MLCI)被广泛应用于集成电路中。由于具有较好的磁性能NiCu Zn铁氧体已在生产叠层片式电感器中占据越来越多的作用,并且作为当前磁性材料研究的一个热点领域。同时,具备电阻率高、成本低、磁致伸缩系数低、稳定性优良等特点的MgCuZn铁氧体,是一个潜在的叠层片式电感器的生产材料。而片式电感器在生产的时候需要和银电极共烧,银的熔点是961℃,因此需要寻找一种低温烧结的方法。传统的一步烧结工艺由于烧结温度过高会导致晶粒的异常长大