【摘 要】
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高Al_2O_3体积分数的Al_2O_3/Cu复合材料具有Cu良好的导电导热性,又有Al_2O_3的耐磨性,具有明显的应用价值和市场前景,因此受到国内外广泛的关注。由于Cu和Al_2O_3之间润湿性较差,使用无压浸渗法制备高Al_2O_3体积分数的Al_2O_3/Cu复合材料无法实现。本文研究的目的在于试图采用溶胶-凝胶(Sol-gel)法在陶瓷表面进行镀膜,通过这层薄膜来改善Cu和Al_2O_3
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高Al_2O_3体积分数的Al_2O_3/Cu复合材料具有Cu良好的导电导热性,又有Al_2O_3的耐磨性,具有明显的应用价值和市场前景,因此受到国内外广泛的关注。由于Cu和Al_2O_3之间润湿性较差,使用无压浸渗法制备高Al_2O_3体积分数的Al_2O_3/Cu复合材料无法实现。本文研究的目的在于试图采用溶胶-凝胶(Sol-gel)法在陶瓷表面进行镀膜,通过这层薄膜来改善Cu和Al_2O_3之间的润湿性。本研究采用溶胶-凝胶法,以TiCl_4和Cu盐(CuCl_2·2H_2O、Cu
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