【摘 要】
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该文以电子封装基片为应用背景,采用挤压铸造方法成功地制备出体积分数为50％、不同粒径(0.5μm、4μm和10μm)的AlN颗粒增强L3铝合金复合材料.采用先进的测试手段,研究了AINp/
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该文以电子封装基片为应用背景,采用挤压铸造方法成功地制备出体积分数为50％、不同粒径(0.5μm、4μm和10μm)的AlN颗粒增强L3铝合金复合材料.采用先进的测试手段,研究了AINp/L3复合材料的热物理和热机械性能,同时采用等离子增强化学沉积(PECVD)方法在AINp/L3复合材料表面沉积Si<,3>N<,4>绝缘薄膜,并对相关性能进行测试,探讨其表面绝缘的可能性.对AINL/L3复合材料表面沉积Si<,3>N<,4>薄膜的分析表明:薄膜中Si和N的原子比1:1,且该薄膜具有非晶的结构特征.Si<,3>N<,4>薄膜的绝缘效果良好,击穿场强大于1.3×10<'6>V/mm,且该薄膜对复合材料的导热能力影响不大.
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