随着分析技术的不断进步，以及MEMS工艺的发展，键合技术呈现出向低温键合、有机/无机异质材料键合方向发展的趋势。作为制作微流控芯片最主要的聚合物材料之一，聚二甲基硅氧烷(PDMS)具有加工简便、较高的热稳定性、优良的光学特性、生物兼容性等优点。但是作为一种疏水性较强的芯片材料，PDMS存在着表面润湿性、粘接性差等问题，本文着重对PDMS微流控芯片微通道结构膜的制作、表面改性及其与硅、玻璃异质材料键合方法进行较系统的研究，使其在微流控芯片领域得到更广泛的应用。　　 根据PDMS的分子结构和性能特点，研究了模塑法、二次模塑法等PDMS成型工艺，获得了表面光洁、微结构形貌完好的结构模型，摸索出了重复性好、稳定性高的PDMS成型工艺。　　 采用氧等离子体表面改性的方法，实现了PDMS、硅、玻璃同质、异质材料间的低温键合。通过键合效果评定和表面能谱分析确定了处理PDMS、硅、玻璃表面处理的最佳处理参数，对PDMS改性机理及退化原因进行了讨论，并从改性机理的角度解释了处理参数对PDMS改性后表面性质稳定性的影响。　　 分析了硅片亲水性处理的微观机理，通过红外透射分析比较了硅片湿法化学清洗与氧等离子体活化处理的优劣及特点；介绍了金硅键合工艺，通过试验比较了几种键合工艺，分析了键合失效的原因。