聚酰亚胺的介电常数主要与摩尔极化率和摩尔空间体积等密切相关,通过破坏聚酰亚胺分子链的对称性或降低分子链的极性结构等方法都可以有效降低其介电常数。本文通过不同的改性手段调控了聚酰亚胺的分子结构,使其在保持热稳定性和机械性能等等其它优异性能的同时,达到降低其介电常数的目的。本文首先根据已有的文献报道,分别选取了2种不同结构的二酐和2种不同结构的二胺作为合成聚酰亚胺的单体,其中二酐为:均苯四甲酸二酐和环丁烷四甲酸二酐,二胺为:4,4’-二氨基二苯醚和2,2’-二(三氟甲基)二氨基联苯。首先通过对其均聚聚合条件和成膜工艺的研究确定最佳合成方案,然后对其基本性能如黏度、介电常数和吸水率等等进行表征测试,为后期改性研究提供基础数据。然后通过共聚聚合的方法,调控单体摩尔比合成出一系列的聚酰亚胺薄膜,然后通过测试选取最低介电常数的比例为最佳配比,最低介电常数为2.56(1MHz),分析其低介电常数产生的原因,并对低介电常数聚酰亚胺薄膜的热稳定性、机械性能和饱和吸水率等重要性能进行测试表征。最后通过另外一种改性手段—共混改性调控聚酰亚胺的结构,以期降低材料的介电常数。共混聚合主要在前期二元均聚聚酰胺酸合成的基础上进行的实验,根据共聚聚合的单体比例,改变均聚聚酰胺酸的摩尔配比,制备出一系列与共聚聚酰亚胺相对应的共混聚酰亚胺薄膜,并对其介电常数进行表征测试,选取最低介电常数的比例,其介电常数为2.68(1 MHz),分析其与共聚聚酰亚胺的区别,对比以上两种聚合方式,选择最佳的改性方法,最终确定共聚调控对介电常数的降低更明显。最后对其热稳定性、力学性能和饱和吸水率等重要性能进行表征测试。