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本文利用过渡金属及碱金属桥连配体配合物，以Dawson型钨磷酸盐为基本构筑单元，借助共价键修饰和桥连钨磷酸盐簇，通过选择适当的有机配体将多金属氧酸盐结构单元桥连，构筑新型的无机-有机杂化化合物： 1 K2[Ag2(biim)2]2P2W18O62(biim=biimidazole) 2 K[Ag(2,2`-biby)]6P2W18O62·8H2O(bipy=bipyridine) 3 [Cu2(2,2`-biim)3]0.5[Cu8(pz)11]0.5P2W18O62·H2O(pz= pyrazine，biim=biimidazole) 4 (Himi){Cu(2,2`-bipy)}2P2W18O62(bipy=bipyridine，imi=Imidazole) 5 {Cu2(2,2`-bipy)2(pz)(gly)}2P2W18O6·H2O(bipy=bipyridine，pz=pyrazine，gly=glycine) 6 (Himi)4[P2W18O62]·3H2O 以IR和单晶 X-射线衍射对晶体进行了结构表征，结果表明，化合物1是由{P2W18O62}阴离子极位的两个桥氧分别与{Ag2(biim)2}+阳离子相连，形成“波浪型”一维链，处于赤道位的12个端氧链接6个K+，每个K+又链接3个{P2W18O62}阴离子形成新颖的三维结构，其Ag-Ag键长为2.836埃米。化合物2是由6个Ag与{P2W18O62}阴离子组成的二聚体。化合物3是由Cu2,2`联咪唑，吡嗪组成的复杂的三维结构。化合物4是由{P2W18O62}阴离子极位的两个桥氧分别与{Cu(2,2`-bipy)}24+阳离子相连，形成交替排列的一维链，Cu与{P2W18O62}上的极位端氧连接形成孔。化合物5是由{P2W18O62}阴离子赤道位的端氧与{Cu2(2,2`-bipy)2(pz)(gly)}26+簇连接形成交替连接的无限一维链状原位合成化合物，该化合物中由铜离子，吡嗪和氨基酸构成孔洞，并且氨基酸是由吡嗪原位合成而来。化合物6是由咪唑修饰的超分子化合物。 利用循环伏安对化合物的电化学性质进行了详细的研究，同时，还研究了化合物的电催化性质，研究表明，化合物对NO2-，H2O2，BrO3-和IO3-具有良好的电催化性质。