随着现代微波毫米波电路与系统的高速发展，其功能越来越复杂、电性能指标越来越高，并迅速向小型化、轻量化、高可靠性、多功能性方向发展。同时由于集成电路技术的发展和应用的推动，频率则趋向更高的微波毫米波范围，而常用的微带线在高频时损耗较大，因此，迫切需要发展新的微波毫米波集成技术。针对使用频率增加时微带线损耗显著增加这一问题，本文提出了一种新型的加边微带线，在相同特性阻抗条件下，20GHz时这种加边微带线较传统微带线的损耗减小20％以上，并且可以实现较强的耦合。折叠半模基片集成波导(Folded Haif Mode SubstrateIntegrated Waveguide，FHMSIW)技术是基于半模基片集成波导(Half Mode Substrate IntegratedWaveguide，HMSIW)与折叠波导技术提出的一种可以集成于介质基片中的新的导波结构。和半模基片集成波导相比，折叠半模基片集成波导尺寸减小了约一半，因此可以使微波毫米波系统进一步地小型化。 本文第二章采用商业软件仿真结合TL数值校准技术分析了新型加边微带线的传输特性，主要包括导体损耗、介质损耗以及传播常数的分析，给出特性阻抗的变化曲线，并对耦合加边微带线做出分析。 在第三章中，对折叠半模基片集成波导的传输特性进行了分析，研究了折叠半模基片集成波导-微带转换器的结构和设计方法，实验测试结果和全波仿真结果的吻合验证了方法的正确性和有效性。 在第四章中，基于折叠半模基片集成波导技术，设计和实现了不同形式的折叠半模基片集成波导槽缝式滤波器，这些滤波器具有良好的选择性。 在第五章中，基于基片集成脊波导技术，设计了工作于5.8GHz的基片集成脊波导滤波器，该滤波器的寄生通带的频率位于通带频率约3倍处。