温敏性PGAL的设计、合成与PIGA的药物释放性能研究

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智能聚合物是对外界刺激有一定响应行为的高分子材料,当外界条件如温度、压力、p H等发生改变时,聚合物自身性质也随之变化。温敏性聚合物就是随着温度的变化,发生明显物理或化学性质改变的高分子材料。目前,温敏性聚合物已经广泛应用于药物释放,组织工程和蛋白分离等生物医学领域。因此,合成同时具备生物降解性和生物相容性的温敏聚合物材料研究已成为重要课题之一。本论文主要分为以下三个部分:一、文献综述部分简单介绍了温敏高分子材料的研究现状、温敏高分子材料的应用以及聚氨基酸材料的概况。二、以L-谷氨酸为原料,通过氨基修饰合成N-乙酰基-L-谷氨酰氯(NGC)单体;将赖氨酸盐酸盐酯化获得另一单体即赖氨酸酯盐酸盐(LE)。两种单体经过缩聚反应制得一系列聚(N-乙酰基-L-谷氨酸/赖氨酸酯)材料(PGAL)。所有单体和聚合物的化学结构由核磁共振谱、红外光谱和凝胶渗透色谱(GPC)进行表征。研究发现,PGAL具有可逆的最低临界溶解温度(LCST,12.1-17.2℃),且其温敏性受到聚合物分子量、结构和浓度的影响。经过24h、48h和72h的孵化,在0.01-100μg/m L的PGAL溶液中,Hela细胞的存活率达到98-110%,表明PGAL具有优异的生物相容性。总之,基于良好的生物相容性与温敏特性,使得PGAL材料在生物医学领域具有一定的应用价值。三、以L-谷氨酸和布洛芬为原料,制备了N-(2-甲基-4-(2-甲基丙基)苯乙酰基)-L-谷氨酸(BLG)单体。将BLG分别与1,4-丁二醇、1,6-己二醇、6-氨基-1-己醇单体进行熔融聚合制备一系列布洛芬侧基键合的载药聚合物即PIGB、PIGH和PIGA。通过核磁共振谱、红外光谱和GPC对单体与聚合物结构进行了表征。He La细胞在浓度为0.1-100μg/m L的PIGB、PIGH和PIGA溶液中经过24h的处理,He La细胞的存活率均在100%以上。采用紫外分光光度法测定了三种载药聚合物的布洛芬释放性能,结果表明不同聚合物结构实现了药物的控制释放,这种具有良好生物相容性且控释性能的PIGB、PIGH和PIGA为减少药物副作用并改善药效提供了一种新思路。
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