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近年来,现代移动通讯、无线局域网络等设备正向着小型化、高频化、集成化及低成本方向发展,对以微波介质陶瓷为基础的微波元器件提出了更高的要求。为满足此要求,利用低温共烧陶瓷技术设计、制造多层片式微波元器件成为研究热点。从环境保护和降低生产成本等角度出发,低温共烧陶瓷技术要求介质材料介电性能优良且能与Ag、Cu等熔点较低的金属电极共烧。高K值CaO-Li2O-Ln2O3-TiO2系微波介质陶瓷同时具有介电损耗低、频率温度系数近零可调等优点,是目前最有希望成为制备小型化微波通讯设备元件的介质材料之一。因此,本文选择CaO-Li2O-Ln2O3-TiO2系中综合介电性能优异的16CaO-9Li2O-12Sm2O3-63TiO2 （CLST）为研究对象,研究了BaCu（B2O5） （简写为BCB）-ZnO、Bi2ZnB2O7（简写为BZB）烧结助剂对CLST陶瓷的烧结行为、微观结构和介电性能的影响规律;采用HRTEM等分析手段,探讨了CLST陶瓷低温烧结具体机制和致密化过程;研究了以BCB- CLST陶瓷粉体为基体的流延浆料的流变性能;所得主要研究结果如下:在CLST陶瓷中,复合添加4wt%BCB和1wt%ZnO烧结助剂可以有效地降低其烧结温度,并保持了较好的介电性能:εr=69.53,tanδ=0.0259,τf = 8ppm /°C。添加新合成的多元氧化物Bi2ZnB2O7做烧结助剂也可以有效地降低其烧结温度,并保持了较好的介电性能:εr=78.11,tanδ=0.006,τf = 12.36ppm /℃。在低温烧结机理方面,通过SEM、TEM和HRTEM等分析手段,结合XRD分析结果,揭示了低温烧结CLST陶瓷的致密化机制:添加ZnO、BaCu（B2O5）和Bi2ZnB2O7的CLST陶瓷的低温烧结机制为液相烧结。在4wt%BaCu（B2O5）-1%ZnO和6wt% Bi2ZnB2O7烧结助剂助烧致密的CLST陶瓷中,采用TEM和HRTEM直观地观察到烧结助剂熔体凝固后在晶间形成1.5～2.0nm厚的非晶相,在三叉晶粒或多晶粒交界处助烧剂以非晶状态存在;在烧结过程中,该熔体膜促进了CLST陶瓷的致密化。而在对BCB- CLST陶瓷粉体为基体的流延浆料的流变性能研究中,通过NDJ-79旋转粘度仪等分析手段得出较佳配比:乙醇与氮-氮二甲基甲酰胺体积比为1:3时组成的二元混合溶剂具有更优异的悬浮性,同时分散剂为0.8%时,w （粘结剂）为8%,R（增塑剂:粘结剂）为0.6左右,浆料固含量为50%时,浆料的流动性最好,最有益于成型。